
| ✓ | Todos los días con Cabal del banco Credicoop |
| ✓ | Miércoles y sábados con Visa de TODOS LOS BANCOS |
| ✓ | Viernes y sábados con Visa/Mastercard del banco BBVA |
Pasta Térmica Corsair XTM60 3g Alto Rendimiento 3.5 W/m·K No Conductiva CPU GPU
- Marca: Corsair | Modelo: XTM60 (P/N: CT-9010015-WW)
- Tipo: Compuesto térmico premium a base de óxido de zinc y alúmina (no conductivo).
- Conductividad Térmica: 3.5 W/m·K.
- Contenido: 3g (jeringa de aplicación precisa).
- Rango de Temperatura: -20°C a 125°C.
- Seguridad: No conductor de electricidad: seguro para CPU y GPU.
- Ideal para: Reemplazo de pasta en CPU/GPU, mantenimiento y overclocking.
¡Excelente elección! La Corsair XTM60 es una pasta térmica premium pensada para quienes buscan bajar unos grados la temperatura del procesador sin complicarse. Viene en una práctica jeringa de 3g, es no conductora (así que no te vas a comer un susto si tocás los componentes) y está formulada a base de óxido de zinc y alúmina para un rendimiento parejo y duradero. Ideal para un recambio de mantenimiento o para tu próximo armado.
Identificación del Producto
- Marca: Corsair
- Modelo: XTM60
- P/N (Número de Parte): CT-9010015-WW
- UPC: 8 40006 68783 2
- Tipo: Compuesto térmico de alto rendimiento (TIM).
Rendimiento Térmico
- Conductividad Térmica: 3.5 W/m·K.
- Resistencia de Interfaz: 3.3 mm²·K/W.
- Espesor Mínimo de Capa (BLT): 11 µm.
- Gravedad Específica: 2.98 g/cm³.
- Rango de Temperatura de Operación: -20°C a 125°C.
Composición y Seguridad
- Base: Óxido de zinc (ZnO) y alúmina (Al₂O₃) en matriz de silicona.
- Tamaño de Partícula: ≤ 10 µm (aplicación pareja y fácil).
- No Conductiva: No conduce electricidad: segura ante derrames sobre componentes. No contiene compuestos volátiles; no se seca ni se agrieta con el tiempo.
- Baja Viscosidad: Fácil de esparcir sobre el IHS del procesador.
Contenido y Aplicación
- Peso Neto: 3g.
- Volumen Neto: 1.1 mL.
- Formato: Jeringa con aplicador para dosificación precisa.
- Usos: CPU y GPU de PC de escritorio y notebooks.
- Ideal para: Mantenimiento, recambio de pasta y overclocking.